在中国，政府正在努力提高整个半导体行业（包括汽车行业）的技术和质量。

此外，由政府、政府下属投资公司和国有银行牵头成立的半导体投资基金预计将在三个财政年度内筹集总额达 6869 亿人民币（约合 14.4 万亿日元）的资金。
该投资基金将以其巨大的资金来源为半导体产业的发展提供支持。

在汽车半导体市场，由于增加了与电气化和智能化相关的新功能，计算、安全、无线通信、存储器和传感器等半导体芯片的数量正在增加，同时，集成多种功能的半导体芯片的开发和采用也在增加。针对这种情况，政府计划到 2025 年制定 30 多个汽车半导体芯片主要标准，到 2030 年制定 70 多个标准。

这些标准预计将涵盖与车载半导体芯片相关的所有领域，以顺应汽车电气化、智能化和互联化的发展趋势。