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Últimas tecnologías en electrónica de potencia para automóviles.

La semana pasada le presentamos las últimas tecnologías de transformación de plásticos y metales, y hoy le informaremos de los últimos avances en tecnología eléctrica para aplicaciones de automoción.

En Japón, los fabricantes de vehículos eléctricos, los fabricantes de componentes para vehículos eléctricos y las sociedades académicas son pioneros en conferencias sobre sistemas, componentes y dispositivos para la electrónica de potencia a bordo de vehículos. La pujanza de los fabricantes japoneses de vehículos se debe en gran medida al acervo técnico y al desarrollo de habilidades de estos ingenieros especializados en vehículos eléctricos.

Algunos ejemplos concretos de las últimas tecnologías son los siguientes. Por ejemplo, el desarrollo por parte de Mazda de un sistema híbrido enchufable para su gama de vehículos FR Large, la evolución del Outlander PHEV por parte de Mitsubishi Motors, el enfoque de Honda en el desarrollo de la electrónica de potencia para sistemas de vehículos eléctricos en su conjunto y el sistema de gestión de baterías de Marelli para HEV y PHEV. Aunque no son fabricantes de automóviles sino proveedores, Toyota Central R&D Labs está desarrollando tecnología IGBT de zanja reticular para IGBT integrados en diodos de pérdidas ultrabajas para vehículos eléctricos, Mitsubishi Electric está desarrollando tecnología de chips y periféricos para módulos de potencia de SiC para automóviles, y Toshiba Device & Storage está desarrollando módulos de potencia de SiC con SBD incorporados para uso en automoción. SBDs para conseguir tanto bajas pérdidas como alta fiabilidad en los MOSFET de SiC para aplicaciones de automoción. Desde Tailandia, la Universidad de Bangkok está realizando un estudio sobre rutas óptimas para camiones eléctricos como Investigation of Optimal Delivery Routes for Electric Trucks.